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浙江金桥铜业科技有限公司
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铜箔软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。
1.T2或和T2M或无氧铜带,带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间;
2.搭接面镀锡或镀银;
3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接;
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